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禾川科技融资融券信息显示，2023年3月16日融资净偿还34.89万元；融资余额6146.05万元，较前一日下降0.56%
融资方面，当日融资买入343.14万元，融资偿还378.04万元，融资净偿还34.89万元。融券方面，融券卖出2.21万股，融券偿还5.08万股，融券余量14.72万股，融券余额605.9万元。融资融券余额合计6751.94万元。
禾川科技融资融券交易明细（03-16）
禾川科技历史融资融券数据一览
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